후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 원인
삼성전자는 2024년 6월, 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정을 2027년까지 완료하겠다고 발표했습니다. BSPDN은 웨이퍼 후면에 전력 배선층을 배치해 기존 전면 방식의 단점을 극복하며, 데이터 및 전력 전송 효율을 극대화하는 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다.
특히 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC)처럼 전력 소모가 큰 산업에서 BSPDN은 필수 기술로 자리 잡고 있습니다. 삼성전자는 이를 통해 글로벌 반도체 경쟁에서 기술적 우위를 확보할 계획이며, 해당 기술 개발 소식은 관련 종목들의 주가 상승을 이끌었습니다.
후면전력공급 BSPDN 관련주 이슈 히스토리
- 2024.06.13
삼성전자, 2나노 공정 BSPDN 적용 발표
✅ 주도주: 케이씨텍 - 2024.02.28
BSPDN 기술 개발 초기 목표 초과 달성
✅ 주도주: 케이씨텍
후면전력공급 BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)이란?
기술적 원리
- 기존 방식(FSPDN): 전력 배선층과 전기회로를 웨이퍼 전면에 배치해 공간이 복잡하고 간섭 현상이 빈번히 발생.
- BSPDN 방식: 전력 배선층을 웨이퍼 후면으로 이동, 간섭을 줄이고 데이터 및 전력 전송 효율을 극대화.
기술적 이점
- 성능 향상 및 제품 크기 축소 가능.
- 웨이퍼 후면 활용으로 미세공정 난이도 감소.
- 데이터 전송 속도와 전력 전달 효율 개선.
후면전력공급 BSPDN 관련주 업종 동향 및 특징
업계 현황
- 삼성전자: 2나노 공정에서 BSPDN 도입, 점유율 확대 목표.
- TSMC: 2026년 1.6나노 공정 양산 시 BSPDN 적용 예정.
- 인텔: 자체 후면 전력 공급 방식 ‘파워비아(Power Via)’를 2024년 양산 제품에 적용 예정.
시장 성장성
- 3나노 이하 파운드리 시장 성장률: 연평균 65.3% (2023~2026, 옴디아 자료).
- 첨단 패키징 기술(CMP, TSV, 본딩) 수요 증가와 결합하여 BSPDN 기술이 핵심으로 부상.
후면전력공급 BSPDN 관련주 TOP5
1. 케이씨텍 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비와 소재 사업 영위.
- 특징: CMP 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유. 인텔과 TSMC에 BSV(Back-Side Via) 장비 공급.
- 주요 동향: 후면 전력 공급 기술 구현을 위한 핵심 장비 제공.
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2. 와이씨켐 (BSPDN 수혜주)
- 사업 개요: 반도체 공정 재료 개발 및 제조.
- 특징: 세계 최초 ArF 공정용 린스(Rinse) 상용화.
- 주요 동향: BSPDN 공정에 필수적인 후면 절연층 코팅(BSC) 장비 제조로 삼성전자 및 TSMC와 협력.
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3. 에프엔에스테크 (BSPDN 테마주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이 장비 제조.
- 특징: CMP 패드 재사용 기술을 보유, 삼성전자와의 협력 관계 구축.
- 주요 동향: CMP 공정 장비 생산으로 BSPDN 기술 구현에 필수적인 장비 제공.
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4. 동진쎄미켐 (BSPDN 관련주)
- 사업 개요: 반도체 및 디스플레이용 소재 제조.
- 특징: CMP 슬러리와 감광액 등 전자재료 사업 확장.
- 주요 동향: 차세대 연료전지 및 이차전지 소재 개발 병행으로 성장성 강화.
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5. 솔브레인 (BSPDN 대장주)
- 사업 개요: 반도체 공정용 화학 재료 제조.
- 특징: CMP 슬러지 생산 및 후면 전력공급 공정 지원.
- 주요 동향: 2차 전지 및 신재생에너지 소재 사업으로 사업 다각화.
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후면전력공급 BSPDN 시장 전망
성장 동력
- AI 반도체 및 데이터센터 수요 확대
BSPDN 기술은 AI 반도체와 데이터센터 중심의 기술 발전에서 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. - TSMC·인텔 경쟁사 기술 도입 확대
글로벌 경쟁이 심화되며 첨단 패키징과 연계한 시장 성장이 기대됩니다. - CMP·TSV·본딩 수요 증가
반도체 제조 공정 기술이 고도화됨에 따라 관련 장비와 소재 수요도 동반 증가할 전망입니다.